Casa
Produtos
Fabricantes
Enviar PDO
Sobre nós
Part Number
Description
Selecione sua lingua
English
Deutschl
Italia
France
España
대한민국
日本语
русский
Casa
Produtos
Componentes passivos
Componentes da SAMSUNG
Subsystem
Subsystem Componentes da SAMSUNG
Integrated Circuits (ICs)
RF/IF and RFID
Passive Components
Electronic Components
Linear - Amplifiers - Audio
Data Acquisition - ADCs/DACs - Special Purpose
RF Misc ICs and Modules
RF Front End (LNA + PA)
SAMSUNG Components
Texas TI IC
Intersil IC
Cypress IC
Número da peça
Fabricante / Marca
Descrição breve
KB8527
SAMSUNG
1
CHIP
CLP
SUBSYSTEM
IC
KB8527B
SAMSUNG
1
CHIP
CLP
SUBSYSTEM
IC
KB8527BQ
SAMSUNG
1
CHIP
CLP
SUBSYSTEM
IC
S1T8527C
SAMSUNG
1
CHIP
CLP
SUBSYSTEM
IC
S1T8527C01-Q0R0
SAMSUNG
1
CHIP
CLP
SUBSYSTEM
IC