HELGA2.4 STMicroelectronics 配給業者
| 製造業者識別番号 | HELGA2.4 |
|---|---|
| メーカー/ブランド | STMicroelectronics |
| 利用可能な数量 | 24440 Pieces |
| 単価 | Quote by Email ([email protected]) |
| 簡単な説明 | HELGA2.4 STM IC BGA0808 |
| 製品カテゴリ | STM IC |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
| 耐湿性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 納期 | 1-2 Days |
| 日付コード（D / C） | New |
| データシートダウンロード | HELGA2.4.pdf |
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- 品番
- HELGA2.4
- 生産状況（ライフサイクル）
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- メーカーリードタイム
- 6-8 weeks
- 調子
- New & Unused, Original Sealed
- 発送方法
- DHL / FEDEX / UPS / TNT / EMS / Normal Post
- 包装/ケース
- BGA0808
- シリーズ
- HEL
- 原産国
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- 部品ステータス
- Active
- 出力構成
- -
- 出力タイプ
- -
- レギュレータの数
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- 電圧 - 入力
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- 電圧 - 出力
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- 電流出力
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- 電流 - 供給
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- 制御機能
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- 保護機能
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- サプライヤデバイスパッケージ
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- その他の品番
- HELGA2.4
- 重量
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- 交換部品
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によって作られた関連部品 STMicroelectronics
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STMicroelectronics16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8-bit or 16-bit wide) MICROWIRE㈢ serial access EEPROM IC -
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| 品番 | メーカー | 説明 |
|---|---|---|
| HE-54 | Sensata-Crydom | HEATSINK FOR SSR 0-50A 5.5"X4.8" |
| HE-90 | Sensata-Crydom | HEAT SINK FOR SSR 0-90A |
| HE1015 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR |
| HE1020 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 2POLE CLEAR |
| HE1050 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| HE1070 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| HE12-1A69-02 | Standex-Meder Electronics | RELAY REED SPST 3A 12V |
| HE121AF1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12A-F1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12A1U12 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12AE1D12L | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |
| HE12AE1U11 | SAMSUNG | SAMSUNG orginal components |